SVM II
SVM II aparat do badania gęstości nasypowej ubijanej ( 5 w 1 )
SVM II to najnowsza generacja aparatów do badania gęstości nasypowej ubijanej. Dzięki ogromnej elastyczności i inteligentnym funkcjom sprawia, że badanie jest łatwe i niezawodne jak nigdy dotąd.
7”wyświeltacz dotykowy o wysokiej rozdzielczości z nowoczesnym interfejsem użytkownika pozwala koncentrować się na najważniejszym zadaniu, czyli badaniu gęstości nasypowej proszków i granulatów oraz produktów podobnych. Jest zgodny z wymaganiami USP/EP.
Dzięki automatycznym funkcjom obliczeniowym TestAssist, użytkownik jest prowadzony krok po kroku podczas prawidłowego wykonania testu. Aparat automatycznie oblicza współczynnik Hausnera i wskaźnik zagęszczalności , po wykonaniu testu istnieje możliwość wydrukowania raportu.
Poza łatwością w obsłudze, SVM II jest najbardziej elastycznym urządzeniem, które do tej pory mogliśmy zaprezentować. Nowo zaprojektowany system SwitchPlate pozwala na konfigurację 5 różnych urządzeń w jednym, można skonfigurować jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z USP 1, jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z UPS 2 lub kombinację obydwu metod.
Najważniejszą zaletą jest fakt, że konfigurację można zmodyfikować w późniejszym czasie, w każdej chwili zmienić konfigurację.
SVM II jest zgodny z wymaganiami UPS 1 i USP 2 <USP 616 > , które pokrywają się z wytycznymi EP 2.9.34 oraz ASTM B527-15 i DIN EN ISO 787-11:1995.
Seria SVM II oferuje taką samą elastyczność jak 5 poprzednich modeli z serii SVM.
Można skonfigurować jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z USP 1, jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z UPS 2 lub kombinację obydwu metod, zmiana nie wymaga obsługi serwisu, może być wykonana w ciągu kilku minut przez użytkownika. Ta funkcja sprawia, że SVM II jest najbardziej elastycznym aparatem do badania gęstości nasypowej ubijanej jaki kiedykolwiek mogliśmy zaprezentować.
Innowacyjny system SwitchPlate , w który wyposażony jest SVM II umożliwia dużą elastyczność w doborze konfiguracji , w zależności od wymagań użytkownika. Dostępne są następujące warianty:
· Metoda USP 1 z 1 stacją testującą
· Metoda USP 1 z 2 stacjami pracującymi
· Metoda USP 2 z 1 stacją pracującą
· Metoda USP 2 z stacjami pracującymi
· 2 stacje, kombinacja metody USP 1 i USP 2
Aparat automatycznie oblicza współczynnik Hausnera i wskaźnik zagęszczalności , użytkownik musi jedynie odczytać wartość z cylindra i wprowadzić wartość w odpowiednim czasie, kiedy zostanie wyświetlone na wyświetlaczu właściwe polecenie. Takie rozwiązanie zmniejsza ilość pojawiających się błędów i uzyskanie wyniku najszybciej jak to jest możliwe.
SVM II jest również wyposażony w funkcję DirectHelp – zapewniając pomoc i wskazówki przez cały czas za naciśnięciem jednego przycisku.
Dotykowy interfejs aparatu SVM II skupia użytkownika na badaniu gęstości nasypowej proszków i granulatów . Centralną jego częścią jest TestAssist, inteligentny asystent z kontrolą wykonalności w czasie rzeczywistym, który zapewnia wsparcie i gwarantuje zgodność wprowadzonych parametrów zgodnie z USP/EP/JP. Dzięki temu badanie gęstości z ubijaniem staje się proste i bezpieczne.
Poza TestAssist, wszystkie inne funkcje, takie jak panel sterowania, menu kwalifikacji lub menu serwisowe, są również zaprojektowane tak, aby jak najszybciej połączyć użytkownika i sprzęt.
TestAssist- badanie gęstości nasypowej ubijanej łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej
TestAssist to wszechstronny, a jednocześnie prosty kreator do szybkiego wykonywania testów gęstości ubijanej. Użytkownik jest prowadzony krok po kroku przez parametryzację, dzięki czemu zapobiega błędnym wpisom. Podczas trwania testu na ekranie w dowolnym momencie wyświetlane są wszystkie ważne informacje na bieżąco.
Podczas testowania zgodnie z metodami USP, TestAssist prosi użytkownika o wprowadzenie wymaganych wartości. Następnie całkowicie automatycznie oblicza wyniki dla gęstości ubijanej, współczynnika Hausnera i wskaźnika zagęszczalności.
SVM II SwitchPlates
Pięć wariantów w jednym urządzeniu
ERWEKA oferuje pięć różnych płyt SwitchPlate, w tym klucz licencyjny do zakupu z nowym SVM II. Wszystkie SwitchPlate można wymieniać, jeśli zmienią się wymagania, możliwe jest uaktualnienie każdego SVM II za pomocą nowego SwitchPlate.
Nowy system SwitchPlate oferuje maksymalną elastyczność i sprawia, że każdy SVM II jest całkowicie przygotowany na przyszłość!
Instalacja SVM II SwitchPlate jest procesem dwuetapowym – najpierw użytkownik zmienia płytkę w SVM II, mocując ją 6 małymi śrubkami, a następnie w panelu konfiguracyjnym wprowadza kod aktywacyjny, który znajduje się w zakresie dostawy. Aktywowania jest konkretna płytka SwitchPlate w TestAssist dopisana do konkretnego aparatu SVM II.
Akcesoria do SVM II
Komora wykonana z włókien polimerowych, grubość ścian wynosi 30 mm, materiał wypełnienia :biała pianka EPE
- Wymiary wewnętrzne: (szerokość/głębokość/wysokość): 390 mm x 497 mm x 761 mm
- Wymiary zewnętrzne: (szerokość/głębokość/wysokość): 472 mm x 594 mm x 841 mm
- Waga: 25 kg
- Redukcja hałasu: około 25 dB (A)
Specyfikacja techniczna
- Zakres trwania testu w zakresie 1 s do 9 godzin 59 minut 59 sekund
- Zakres nastawienia ilość uderzeń od 1 do 9999
- Wejście USB A/B , Ethernet, RS232
- Wymiary: (szerokość/głębokość/wysokość): 300 mm x 326 mm x 196.5 mm- bez cylindrów
- Waga: 17 kg
- Zasilanie 115/230 V; 50/60 Hz
- Bezpieczniki : 1A
- USP 1: 14 mm +/- 2 mm, 300 uderzeń/minutę; +/- 15 ( częstotliwość uderzeń )
- USP 2: 3.0 mm +/- 0.2 mm, 250 uderzeń/minutę; +/- 15 ( częstotliwość uderzeń )
- EP 2.9.34 gęstość nasypowa I gęstość ubijana proszków
- ASTM B527-15 gęstość nasypowa proszków metali i komponentów
- DIN EN ISO 787-11: 1995 ogólne metody badań pigmentów i wypełniaczy
- Pamięć na 18 raportów, wyników z przeprowadzonych testów
Opcje
- Cylinder szklany o pojemności 100 ml
- Cylinder szklany o pojemności 250 ml
- Cylinder szklany o pojemności 500 ml
- SwitchPlates do USP 1 lub USP 2
- IQ/OQ/PV dokumentacja
- IQ/OQ/PV usługa serwisowa
- Obsługa serwisowa – serwis techniczny