SVM II

SVM II aparat do badania gęstości nasypowej ubijanej ( 5 w 1 )

SVM II to najnowsza generacja aparatów do badania gęstości nasypowej ubijanej. Dzięki ogromnej elastyczności i inteligentnym funkcjom sprawia, że badanie jest łatwe i niezawodne jak nigdy dotąd.

7”wyświeltacz dotykowy o wysokiej rozdzielczości z nowoczesnym interfejsem użytkownika pozwala koncentrować się na najważniejszym zadaniu, czyli badaniu gęstości nasypowej proszków i granulatów oraz produktów podobnych. Jest zgodny z wymaganiami USP/EP.

Dzięki automatycznym funkcjom obliczeniowym TestAssist, użytkownik jest prowadzony krok po kroku podczas prawidłowego wykonania testu. Aparat automatycznie oblicza współczynnik Hausnera i wskaźnik zagęszczalności , po wykonaniu testu istnieje możliwość wydrukowania raportu.

Poza łatwością w obsłudze, SVM II jest najbardziej elastycznym urządzeniem, które do tej pory mogliśmy zaprezentować. Nowo zaprojektowany system SwitchPlate pozwala na konfigurację 5 różnych urządzeń w jednym, można skonfigurować jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z USP 1, jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z UPS 2 lub kombinację obydwu metod.

Najważniejszą zaletą jest fakt, że konfigurację można zmodyfikować w późniejszym czasie, w każdej chwili zmienić konfigurację.

SVM II jest zgodny z wymaganiami UPS 1 i USP 2  <USP 616 > , które pokrywają się z wytycznymi EP 2.9.34 oraz ASTM B527-15 i DIN EN ISO 787-11:1995.

Seria SVM II oferuje taką samą elastyczność jak 5 poprzednich modeli z serii SVM.

Można skonfigurować jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z USP 1, jedną lub dwie stacje pracujące zgodnie z UPS 2 lub kombinację obydwu metod, zmiana nie wymaga obsługi serwisu, może być wykonana w ciągu kilku minut przez użytkownika. Ta funkcja sprawia, że SVM II jest najbardziej elastycznym aparatem do badania gęstości nasypowej ubijanej jaki kiedykolwiek mogliśmy zaprezentować.

Innowacyjny system SwitchPlate , w który wyposażony jest  SVM II umożliwia dużą elastyczność w doborze konfiguracji , w zależności od wymagań użytkownika. Dostępne są następujące warianty:

·         Metoda USP 1 z 1 stacją testującą

·         Metoda USP 1 z 2 stacjami pracującymi

·         Metoda USP 2 z 1 stacją pracującą

·         Metoda USP 2 z stacjami pracującymi

·         2 stacje, kombinacja metody USP 1 i USP 2

Aparat automatycznie oblicza współczynnik Hausnera i wskaźnik zagęszczalności , użytkownik musi jedynie odczytać wartość z cylindra i wprowadzić wartość w odpowiednim czasie, kiedy zostanie wyświetlone na wyświetlaczu właściwe polecenie. Takie rozwiązanie zmniejsza ilość pojawiających się błędów i uzyskanie wyniku najszybciej jak to jest możliwe.

SVM II jest również wyposażony w funkcję DirectHelp – zapewniając pomoc i wskazówki przez cały czas za naciśnięciem jednego przycisku.

Dotykowy interfejs aparatu SVM II skupia użytkownika na badaniu gęstości nasypowej proszków i granulatów . Centralną jego częścią jest TestAssist, inteligentny asystent z kontrolą wykonalności w czasie rzeczywistym, który zapewnia wsparcie i gwarantuje zgodność wprowadzonych parametrów zgodnie z USP/EP/JP. Dzięki temu badanie gęstości z ubijaniem staje się proste i bezpieczne.

Poza TestAssist, wszystkie inne funkcje, takie jak panel sterowania, menu kwalifikacji lub menu serwisowe, są również zaprojektowane tak, aby jak najszybciej połączyć użytkownika i sprzęt.

TestAssist- badanie gęstości nasypowej ubijanej łatwiejsze niż kiedykolwiek wcześniej

 

TestAssist to wszechstronny, a jednocześnie prosty kreator do szybkiego wykonywania testów gęstości ubijanej. Użytkownik jest prowadzony krok po kroku przez parametryzację, dzięki czemu zapobiega błędnym wpisom. Podczas trwania testu na ekranie w dowolnym momencie wyświetlane są wszystkie ważne informacje na bieżąco.

Podczas testowania zgodnie z metodami USP, TestAssist prosi użytkownika o wprowadzenie wymaganych wartości. Następnie całkowicie automatycznie oblicza wyniki dla gęstości ubijanej, współczynnika Hausnera i wskaźnika zagęszczalności.

SVM II SwitchPlates

Pięć wariantów w jednym urządzeniu

ERWEKA oferuje pięć różnych płyt SwitchPlate, w tym klucz licencyjny do zakupu z nowym SVM II. Wszystkie SwitchPlate można wymieniać, jeśli zmienią się wymagania, możliwe jest uaktualnienie każdego SVM II za pomocą nowego SwitchPlate.

Nowy system SwitchPlate oferuje maksymalną elastyczność i sprawia, że każdy SVM II jest całkowicie przygotowany na przyszłość!

Instalacja SVM II SwitchPlate jest procesem dwuetapowym – najpierw użytkownik zmienia płytkę w SVM II, mocując ją 6 małymi śrubkami, a następnie w panelu konfiguracyjnym wprowadza kod aktywacyjny, który znajduje się w zakresie dostawy. Aktywowania jest konkretna płytka SwitchPlate w TestAssist dopisana do konkretnego aparatu SVM II.

Akcesoria do SVM II

Komora wykonana z włókien polimerowych, grubość ścian wynosi 30 mm, materiał wypełnienia :biała pianka EPE

  • Wymiary wewnętrzne: (szerokość/głębokość/wysokość): 390 mm x 497 mm x 761 mm
  • Wymiary zewnętrzne: (szerokość/głębokość/wysokość): 472 mm x 594 mm x 841 mm
  • Waga: 25 kg
  • Redukcja hałasu: około 25 dB (A)

 

Specyfikacja techniczna

  • Zakres trwania testu w zakresie 1 s do 9 godzin 59 minut 59 sekund
  • Zakres nastawienia ilość uderzeń od 1 do 9999
  • Wejście USB A/B , Ethernet, RS232
  • Wymiary: (szerokość/głębokość/wysokość): 300 mm x 326 mm x 196.5 mm- bez cylindrów
  • Waga: 17 kg
  • Zasilanie 115/230 V; 50/60 Hz
  • Bezpieczniki : 1A
  • USP 1: 14 mm +/- 2 mm, 300 uderzeń/minutę; +/- 15 ( częstotliwość uderzeń )
  • USP 2: 3.0 mm +/- 0.2 mm, 250 uderzeń/minutę; +/- 15 ( częstotliwość uderzeń )
  • EP 2.9.34 gęstość nasypowa I gęstość ubijana proszków
  • ASTM B527-15 gęstość nasypowa proszków metali i komponentów
  • DIN EN ISO 787-11: 1995 ogólne metody badań pigmentów i wypełniaczy
  • Pamięć na 18 raportów, wyników z przeprowadzonych testów

Opcje

  • Cylinder szklany o pojemności 100 ml
  • Cylinder szklany o pojemności 250 ml
  • Cylinder szklany o pojemności 500 ml
  • SwitchPlates do USP 1 lub USP 2
  • IQ/OQ/PV dokumentacja
  • IQ/OQ/PV usługa serwisowa
  • Obsługa serwisowa – serwis techniczny